Lắp ráp công nghệ gắn trên bề mặt PCB (SMT) là một quá trình phức tạp đòi hỏi nhiều giai đoạn. Dưới đây là giải thích chi tiết về từng bước:
1. Pre - Chuẩn bị sản xuất:
Bắt đầu bằng cách lấy khách hàng - cung cấp các tệp thiết kế PCB, BOM (Bill of Vật liệu) và thông số kỹ thuật. Sau đó, tạo các tài liệu kỹ thuật - bao gồm tọa độ vị trí thành phần và các tệp thiết kế stprint - để đảm bảo sản xuất tiếp theo trơn tru.
2. Chuẩn bị và kiểm tra thành phần:
Các thành phần mua sắm theo BOM và tiến hành kiểm tra chất lượng đến. Giai đoạn này là quan trọng vì chất lượng thành phần tác động trực tiếp đến hiệu suất sản phẩm cuối cùng. Kiểm tra nghiêm ngặt đảm bảo tất cả các bộ phận đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng.
3. Vị trí thành phần SMT:
Bảo mật PCB trên pick - và - Máy làm bàn của máy. Sử dụng các tệp tọa độ vị trí, các thành phần gắn chính xác vào hàn - miếng dán dán. Độ chính xác và độ ổn định của máy là rất quan trọng ở đây, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng vị trí và hiệu quả.
4. Tương tự hàn:
Sau khi đặt thành phần, PCB trải qua quá trình hàn lại. Nước nóng có kiểm soát làm tan chảy dán hàn, liên kết vĩnh viễn các thành phần liên kết với PCB. Hồ sơ nhiệt độ chính xác (thường là đỉnh 230 độ250 độ) và thời gian là rất quan trọng để ngăn ngừa thiệt hại nhiệt.
5. Kiểm tra chất lượng & lắp ráp cuối cùng:
Bài đăng - Kiểm tra hàn bao gồm:
Kiểm tra trực quan
Thử nghiệm điện (điện trở liên tục/cách điện)
Kiểm tra quang học tự động (AOI)
Xác minh vị trí thành phần chính xác, tính toàn vẹn của hàn và không có quần short/mở. Cuối cùng, thực hiện lắp ráp cuối cùng theo yêu cầu của khách hàng (ví dụ: lắp đặt nhà ở, hệ thống dây điện).
Quy trình công việc SMT cốt lõi bao gồm:
① Pre - Chuẩn bị sản xuất → Kiểm tra thành phần → Vị trí smt → ④ Reflowering → ⑤ QC & Lắp ráp.
Mỗi giai đoạn là không thể thiếu đối với quy trình sản xuất PCB SMT.
